中芯国际被美列入“实体清单”，自主产业链如何破局

　　日前，美国商务部工业和安全局（BIS）正式宣布将中国半导体制造企业中芯国际列入“实体清单”。根据BIS的公告，中芯国际在先进技术节点（10纳米或以下）生产半导体所需的设备和材料都将被禁运，以防止这种关键的技术支持中国的军民融合工作。

　　如果这项制裁被严格执行，中芯国际会有麻烦。不过，有鉴于过去几年美国政府这类行为的惯例，以及美国当前的国内局势，短期对中芯国际不会造成“休克”这类的影响。

　　中芯国际会有一个缓冲期

　　在本次制裁之前，中芯国际已经被美国政府针对过多次了。

　　2020年10月，中芯国际在港交所发布公告正式确认美国已经对中芯国际进行了出口限制。中芯国际所采购的设备和原材料，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。

　　2020年11月，中芯国际联席CEO赵海军在业绩说明会上透露：“部分美国产设备、零部件和原材料的交付期有延迟。我们正在积极与美国政府交流沟通，并按照相关法律法规，就部分美国设备、零配件、原物料与美国供应商合作，申请所需的出口许可证。”

　　2020年12月初，美国国防部又宣布将中芯国际等公司列入“军事最终用户”，并且禁止美国投资者购买其股票。

　　而数日前，美国商务部工业和安全局（BIS）正式宣布将中国半导体制造企业中芯国际列入“实体清单”，中芯国际在先进技术节点（10纳米或以下）生产半导体所需的中芯国际在先进技术节点（10纳米或以下）生产半导体所需的设备和材料都将被禁运。

　　美国商务部工业和安全局的这项禁令如果被严格执行，杀伤力是非常巨大的，中芯国际可能会成为第二个晋华。虽然一些媒体在报道中称：“美国并未对中芯国际赶尽杀绝。。。。。。只是封堵了其发展10纳米及以下先进半导体制程所必须的美国设备和材料”，但实际上，7nm工艺线和14nm工艺线的很多设备是通用的。

　　以最受关注的光刻机为例，DUV光刻机可以加工14nm芯片，也能做7nm芯片，刻蚀和薄膜设备也是类似。即便是已经买到的设备，也不意味着就可以高枕无忧，因为设备是需要保养维护的，如果外商拒绝提供技术服务和维护服务，这些昂贵的设备也会无用武之地，这方面，晋华在国外设备商撤走技术人员后“休克”，就是明证。

　　就原材料来说，国内12寸晶圆大量依赖进口，国产12寸晶圆仅仅解决了有无问题，不仅产能相当有限，成本上相对于信越、胜高等大厂而言也没有多少优势，很多耗材国产替代虽然在有条不紊的推进中，但目前而言依旧无法完全替换进口。因此，如果这项禁令被严格执行，从设备到原材料，中芯国际都会有大麻烦。

　　不过，短期来看，中芯国际未必会遭遇雷霆打击，这从过去几年美国政府的制裁步骤上可以看出来。制裁都是逐级加码，而且往往留了很多口子，在逐步收紧缰绳的过程中，美国半导体设计、设备和原材料厂商有全球顶尖的法务团队，会通过各种方式规避禁令，寻找法律的漏洞钻空子赚取高额利润。

　　何况美国商务部工业和安全局是行政部门，对于技术方面显然是不如设备厂商来的“资深”，而半导体技术又过于专业，美国商务部工业和安全局没有脑力和精力对整个产业链进行排查，并逐一甄别，很多场景下，完全是看设备商如何定义自己的商品。

　　最终来看，什么设备属于/不属于10nm工艺以下所需设备，这完全看设备商与美国商务部工业和安全局之间的博弈，甚至不排除设备商为了商业利益玩技术参数的文字游戏，并利用游说团队暗地里让行政部门开绿灯的可能性。特别是在当下川普未彻底交权，拜登还未正式接任的情况下，中芯国际会有一个缓冲期。

　　构建自主产业链势在必行

　　数年前，铁流就呼吁国内企业齐心协力，另起炉灶，构建红色产业链，特别是芯片设计、制造、封测、设备行业龙头企业，必须承担起这个责任。

　　而在商业利益的驱使下，国内一些龙头企业，非常热衷于“融入国际主流”、“与国际接轨”。比如芯片设计厂商高度依赖ARM授权，制造工艺方面高度依赖台积电；晶圆厂一方面希望芯片设计厂商使用国产工艺流片，另一方面在设备上高度依赖ASML、应材等欧美大厂；设备厂商在高呼“国内设备厂商采购国产设备”的同时，却从欧美购买设备核心零部件。。。。。。诚然，“融入国际主流”并非不能做，但不能只“融入国际主流”，放弃自主研发。自主与融入，两条腿走路，不可偏废。

　　更糟糕的是，个别厂商明明是在“洋人地基上造房子”，却要把自己标榜为自主。在互联网上，甚至出现“购买ARM授权就是自主”、“台积电工艺是国产”等理由自欺欺人。个别厂商之所以如此宣称，归根结底还是基于商业利益。

　　可以说，在过去这些年，国内龙头企业“融入国际主流”的策略，导致我国半导体产业在设计、原材料、设备等诸多领域受制于人。

　　在美国频频利用科技优势打压大陆企业的情况下，发展内循环和构建自主产业链是大势所趋，也是唯一的破局之策。在指导思想上，不过分追求局部技术的先进性，力争实现全产业链自主可控。

　　虽然智能手机芯片已经普遍进入5nm、7nm时代，但实际上，智能手机之外的绝大部分场景根本用不到这些尖端工艺。即便是智能手机，其实28nm的SoC也能满足需求，现在市场上大量手机依然在采用28nm工艺的SoC，而且销量巨大。而旗舰手机的SoC会普遍采用5nm、7nm，主要还是因为智能手机已经高度同质化，为了制造营销噱头和卖点。

　　我在之前的文章里曾经指出，实际上，这种现象只在消费电子领域才有，完全是资本和媒体利用消费者和商家信息不对称搞出来的东西。同样是商用的汽车电子和各类工业芯片，都还在使用成熟工艺，因为在这些领域，买家也是懂行的，有能力甄别，而且会充分权衡成本和需求。

　　由于很多芯片还在使用130nm工艺、90nm工艺、65nm工艺、40nm工艺，国内企业完全可以从这些老旧制程入手，构建自主产业链。同时，党政国企和国内战略行业优先采购这些自主可控芯片，在使用中发现问题，解决问题，实现螺旋式提升。

　　这样，用130nm工艺线赚到的钱，可以养90nm工艺线，然后用90nm工艺线赚到的钱养65nm工艺线。。。。。。随着制造工艺的提升，自主产业链的覆盖范围会越来越广，最终使产业链可以脱离政府补贴和扶持，在商业上形成正循环。虽然这种发展模式速度比较慢，但胜在根基稳定，不惧怕制裁。

　　本次中芯国际遭遇制裁，并非中芯国际不给力，而是整个半导体产业与西方有差距，在过去“融入国际主流”的发展路线上已经被西方绑架了。该事件给国内最大的教训是自主可控是体系可控，设计、制造、封装、测试、原材料、设备等等方面必须齐头并进，不可偏废。我们一定要把开发半导体设备和关键材料及零部件放到重中之重的地位，大力投入，加紧开发，否则我们的集成电路产业将建造在沙滩上。