AMD将投1亿美元在中国建芯片封装厂

　　晨报讯 (记者 张起卫) 昨日记者获悉，AMD公司宣布，将投资1亿美元在中国苏州设立新的芯片封装测试（TMP）厂。

　　新厂预计于今年第四季度投入运营和批量生产。这是继英特尔在上海、成都建立芯片封装厂后，AMD进行的最大行动。
 
　　中国是世界上最大的芯片市场之一，AMD的第八代微处理器在中国进行封装，将明显增加其价格优势，是对抗英特尔的好方法。但也有人认为，以前AMD对中国市场明显投入不足，这次算是亡羊补牢。